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文章来源：木岩五金网 | 2023-02-09
SMT钢PCB钢锡膏模板发展趋势
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SMT工艺中的可制造性设计（OEM）越来越受OEM、ODM及EMS厂商的关注。一个被优化的可制造性设计能使产品更好的制造出来，减少制造难度系数，避免了被返修的可能。不仅能更快更好的交货，更能在某种程度http://www.fashali.com/,全棉工作服上节约成标本从而创造利润。
SMT工艺中关键的一点是焊接，可以这样说，SMT就是如何将元件放到预定的位置，通过焊接达到一定的电气性能的过程。
如何根据元件尺寸与特性设计出合理的焊盘，如何根据元件与焊盘及焊点要求设计出钢，并且设计出来的焊盘再生塑料造粒机的新型不断被优化更新与钢是可制造性，这将是一个工艺工程师面临的问题。
备注：1、文件涉及的标准为IPC-A-610中的二级标准，涉及的检查方法是用如下的放大倍数得出的：
2、文中默认元件是标准件，以此为基础进行对焊盘与钢的设计。
1、 PCB的可制造性设计。
2、 钢的可制造性设计。
为了使锡膏印刷后更好的成形，钢在厚度选择及开孔设计时应注意到如下要求：
3、SMT工艺中常用元器件及其焊盘钢开孔设计
（1）片式元件尺寸：包括电阻（排阻）、电容（排容）、电感等。
（2）片式元件焊点上锡要求：包括电阻（排阻）、电容（排容）、电感等。
（3）片式元件焊盘设计：包括电阻（排阻）、电容（排容）、电感等。
据元件尺寸及焊点要求可得出如下焊盘尺寸：
（4）片式元件钢开孔设计：包括电阻（排阻）、电容（排容）、电感等。
（ 4.1）0201类元件钢设计：
设计要点：元件不可浮高，墓碑。
钢厚度：0..12MM，开马蹄形，内距保持0.30，总下锡面积为焊盘的95%。
（ 4.2）0402类元件钢设计：
设计要点：元件不可浮高，锡珠，墓碑。
钢厚度：0..15MM，最佳0.12MM，中间开0.2的凹形防锡珠，内距保持0.45，电阻外三端外加0.05，电容外三端外加0.1，总下锡面积为焊盘的100%-105%。（注：因电阻电容的厚度不同，电阻为0.3MM，电容为0.5MM故下锡量不同，这对上锡高度及AOI光学自动检测的检出度是一个很好的帮助）
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（ 4.3）0603类元件钢设计：
设计要点：元件避锡珠，墓碑，上锡量。
钢厚度：0..15MM，0.15MM最佳。中间开0.25的凹形防锡珠，内距保持0.8，电阻外三端外加0.1，电容外三端外加0.15，总下锡面积为焊盘的100%-110%。（注：0603类元件0402，0201元件在一起时钢厚度被限定，为了增加上锡量须采取外加的方式完定向轮成）
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（ 4.4）尺寸大于0603（1.6*0.8MM）类片式元件钢设计：
试样的左、右对中是由夹具保证的
设计要点：元件避锡珠，上锡量。
钢厚度0..15MM，中间开1/3的凹形进行防锡珠，下锡量为9http://www.51dress.cn/qgdq/hsgf1306/,工服0%.
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(5.1)SOT23(三级管小晶体类)元件的焊盘与钢开孔设计
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(6.1)翼型元件（SOP、QFP等）的焊盘与钢开孔设计
翼型元件分为直翼形与欧翼型，直翼形元件在焊盘钢开孔设计上应注意内切，以防止焊锡上元件体。
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注：为了不使元件引脚间短路，且前端润湿良好，钢开孔在设计时应注意内缩与外加，外加不应超过0.25，否则易产生锡珠，钢厚度应为0.12MM。
(6.2)翼型元件焊盘与钢开孔设计应用
同时延长装备的使用寿命 0.4MM pitch board to board 连接器 焊盘设计：焊盘宽度0.23（元件脚宽0.18MM），长度1.2（元件脚长0.8MM）。 钢开孔：长1.4，宽0.2，钢厚度：0.12MM。 6 (7.1上糊机)QFN类元件焊盘与钢开孔设计 QFN（Quad Flat No Lead）类元件是一种无引脚元件，在高频领域得到广泛应用，但应其焊接结构为城堡形，且为无引梧州脚式焊接，故在SMT焊接工艺中存在一定难度。 液压万能试验机的安装以及该设备速率不稳的原因 7 (7.2)结合QFN类元件本身的尺寸与焊点要求焊盘与钢开孔设计对应如下： 要点：不可产生锡珠，浮高，短路，在此基础上增加可焊端及下锡量。 方法：焊盘设计上距元件尺寸对可焊端外加至少0..30MM（最多不超过0.30MM，否则元件易产生上锡高度不足）。 钢：在焊盘的基础上在外加0.20MM，且对中间散热焊盘架桥开孔，防止元件浮高。 8 (7.3)一个典型的QFN类元件焊盘与钢开孔设计 元件：0.4MM pitch QFN，可焊端长0.6MM，宽0.2. 焊盘：长0.75，宽0.25. 钢：长0.95，宽0.22（拉长外加防止短路锡珠），中间散热块按80%架桥开孔，防止浮高造成假焊。 9 (8.1)BGA（Ball Grid Array）类元件尺寸： 0 BGA（Ball Grid Array）类元件在设计焊盘时主要依据是焊球的直径与间距: 焊接后焊球熔化与锡膏及铜铂形成金属间化合物，此时球的直径变小，同时熔化时的锡膏在分子间作用力及液体间张力的作用下回缩，从而得出焊盘与钢的设计如下： （1） 焊盘的设计一般较球的直径小10%-20%。 （2） 钢的开孔较焊盘大10%-20%。 注意：fine pitch 时除外，此时0.4pitch时按100%开孔，0.4以内的一般按90%开孔以防止短路。 8 BGA类元件在焊接时在焊点上注意出现空洞、短路等问题。此类问题的出现有多种因素，如BGA的烘烤，PCB的二次回流等，回流时间的长短，但对焊盘及钢而言应注意一下几点： 1、 焊盘设计时应注意尽量避开通孔，埋盲孔等可能出现盗锡的孔类出现在焊盘上。 2、 对于间距较大的BGA（超过0.5MM）的应适量加锡可以通过加厚钢或扩大开孔来达到，对于fine pitch的BGA（小于0.4MM）应减小开孔直径及钢厚度。 备注：钢是指采用激光电抛光技术制作的钢。 锡膏是指SnAg（3.5）Cu（0.5）的无铅锡膏。 PCB是指采用FR4制作的纤维板。 FPC是指柔性线路板。
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